LED晶圆是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的，所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。
LED晶圆的性能要求
1,结构特性好,晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近,晶格常数失配度小,结晶性能好, 缺陷密度小.
2,介面特性好,有利於晶圆料成核且黏附性强.
3,化学稳定性好,在晶圆生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀.
4,热学性能好,包括导热性好和热失配度小.
5,导电性好,能制成上下结构.
6,光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收小.
7,机械性能好,器件容易加工,包括减薄,抛光和切割等.
8,价格低廉.
9,大尺寸,一般要求直径不小於 2 英寸
LED晶圆的测试
1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这 九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大 30 倍数的显微镜下进行目 测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分 类。
4、最后对 LED 芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有 5000 粒芯片， 但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于 1000 粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在 标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整 齐和质量合格。这样就制成 LED 芯片(目前市场上统称方片)。
