LED晶圆是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的，所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。
LED晶圆的制作流程
衬底>>结构设计>>缓冲层生长>>N型GaN层生长>>多量子阱发光层生长>>P型GaN层生长>>退火>>检测(光荧光、X射线)>>晶圆片
晶圆>>设计、加工掩模版>>光刻>>离子刻蚀>>N型电极(镀膜、退火、刻蚀)>>P型电极(镀膜、退火、刻蚀)>>划片>>晶粒分检、分级(小汤)
多量子阱型是在芯片发光层的生长过程中，掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱，通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率，可降低成本，降低包装及电路的控制难度;但技术难度相对较大。
