LED灌封胶是一种进行LED灌封的辅料，具有透光率高、折射率高、流动性好等特点，可以起到保护LED芯片，提高取光效率，应力释放等作用，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高， 折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率 led 封装 中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来 的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部 的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响 led 光效和光强分布。
