LED封装胶主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成，根据需要加入适当填料和助剂，广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。
LED封装胶特点
● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化，固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化;
LED封装胶应该注意的参数
(一)工艺角度
1)混合后的黏度
2)固化后的硬度
3)混合后的操作时间
4)固化条件
5)和的粘结力
(二)功能角度
1)折射率
2)透光率
3)耐热性能
4)抗黄变性能
在有的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试
1)低透气性
2)耐UV
3)高粘接性、无表面沾粘性
