LED封装胶主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成，根据需要加入适当填料和助剂，广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。
LED封装胶主要特性
(1) 混合后粘度低，脱泡性好;颜色∶透明，黑色，白色等。
(2) 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性;
(3) 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。
LED封装胶使用方法
混合比例： A：B = 100：100(重量比)
混合粘度25℃： 650-900cps
凝胶时间： 150℃×85-105秒
可使用时间： 25℃×4小时
固化 条件： 初期固化120℃-125℃×35-45分钟
后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
