LED封装是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂。最近，伴随着LED亮度的提高，对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛。
生产工艺
1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 装架：在 led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片) 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安 装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光 TOP-LED 需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化后胶体 形状有严格要求， 这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉 (白光 LED) 的任务。 e)焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED， 则在装配工艺之前， 需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2.包装：将成品按要求包装、入库。
