本文主要讲述的是用LED做出来的LED灯带，在排除LED本身的发热问题之后，如何解决因为生产工艺及线路设计不当所产生的额外的热量问题。要解决这2个问题，首先要了解导致LED灯带发热的2大原因。
1、 线路设计问题：LED灯带目前最常用的规格是12V和24V两种电压，12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。由于LED灯带是要连接起来使用，每种灯带具体能连接多长，和设计的时候线路的宽度和铜箔的厚度有很大关系。因为单位面积能承受的电流强度是和线路的横截面积有关的，如果布线的时候没有考虑到这一点，那么在连接长度超过线路所能承受的电流的时候，灯带就会因为过流而发热，在损害线路板的同时，也同时降低了LED的使用寿命。
2、 生产工艺问题：由于LED灯带是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。最明显的是在5050灯带里面，5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时，就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，但是同时发热量也会剧增，严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。可是这个问题由于是比较隐晦的，一般不太会去注意，因为短路并不影响灯带的正常发光，如果负责测试的员工只是关注LED是否发光，而不去检查亮度的异常，或者是不做外观检查，只做电测的话，往往会忽略这一问题，这也是为什么很多LED灯带生产商老是遇到客户投诉说产品发热但又找不出原因之所在。
解决办法：
1、 线路设计：回路尽可能的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其余的空间最好是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ;
2、 生产工艺：
A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;
B、贴片的时候避免短路;
C、回流之前检查贴片位置;
D、回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。
