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I-Scan压力分布分析系统在化学机械抛光(CMP)中的应用

   日期:2012-12-15     来源:互联网    
核心提示:

  化学机械抛光需要一个完美的平滑面,否则随后的加工过程将会受到不利影响,给您的企业造成损失!美国Tekscan公司生产的I-Scan系统能够在抛光过程中,瞬间捕获抛光头在晶片上所产生的压力状况。如果存在不均匀的压力,I-Scan将会以彩色的2-D和3-D图像显示出来。仪器校正后,再次测量压力的均匀度。该项获得专利的薄膜传感器,在这种应用中配合简便,并能使环境干扰最小化,从而测得真实的压力状态。传感器具有多种形状,可以重复使用,且读数准确。我们拥有高质量的销售和工程支持团队,将会根据您的需求提供相匹配的配置。


应用:

  鉴定不平研磨、磨损部位和高、低压区
设备调整前后比较
相同设备间比较
可靠性和设计验证

  优势:

  优化机器安装
节省时间和成本
提高产品合格率
提高设备使用率
增加制造产出
转载请注明来源:中国测控网(www.ck365.cn)

 
  
  
  
  
 
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