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ST推出一款超小型高能效温度传感器

   日期:2012-12-10     来源:互联网    
核心提示:  结合超小尺寸和低功耗设计及先进功能,为移动消费电子产品实现先进的温度管理功能ST(意法半导体),推出一款超小型高能效温度传感器

  结合超小尺寸和低功耗设计及先进功能,为移动消费电子产品实现先进的温度管理功能ST(意法半导体),推出一款超小型高能效温度传感器STTS751,为便携设备提供智能温度管理等超值功能。

  当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器、智能手机、基站以及数字式广告牌等便携设备提供前所未有的性能和便携性,当高负载运转的电子元器件被压缩到有限的空间内,产生的热量可能会导致系统发生故障和降低可靠性。通过将意法半导体的新款数字温度传感器(DTS)STTS751安装在电路板上,可为系统提供精确的温度数据,以执行相应的温度管理功能,例如,启动风扇或关闭电路。

  新一代传感器的尺寸为2 x 2mm,比上一代产品更小;拥有50μA的极低工作电流、3μA待机电流以及适用于电池供电设备的单发模式。单发模式可延长传感器的睡眠时间,当被系统启动时,能够立即提供瞬间读取数据。

  STTS751的测量精度在1°C范围内,通过工业标准系统管理总线(SMBus)接口向微控制器传送温度数据,开发人员可轻松将STTS751设计到各种消费电子和专业设备中,例如,固态硬盘、大屏幕背光、智能电池、服务器和路由器、电信和网络基础设施以及电子阅读器。

  STTS751的主要特性:

  2.25V工作电压,工作温度范围 -40°C至+125°C

  转换时间:21ms(在10位分辨率时的典型值)

  可修改设置,可选10个不同的转换速率和4个不同的分辨率

  每秒转换0.0625至32次

  9位、10位、11位 或12位分辨率

  两路报警:中断和自动调温

  支持以设备类型所分配的设备地址

  支持SMBus 2.0 报警响应地址(ARA)和超时检测

  STTS751已上市,提供6针2 x 2mm UDFN-6L无引线封装或SOT23-6L传统引脚封装。

  转载请注明来源:中国测控网(www.ck365.cn)


 

 
  
  
  
  
 
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