近百年来，温度探测器的发展大致经历了以下三个阶段;(1)传统的分立式温度探测器(含敏感元件);(2)模拟集成温度探测器/控制器;(3)智能温度探测器。目前，国际上新型温度探测器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。
1 集成温度探测器的产品分类
1.1模拟集成温度探测器
集成探测器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅探测器或单片集成温度探测器。模拟集成温度探测器是在20世纪80年代问世的，它是将温度探测器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度探测器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成探测器，典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。
1.2模拟集成温度控制器
模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器，典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如 TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序，这与智能温度探测器有某些相似之处。但它自成系统，工作时并不受微处理器的控制，这是二者的主要区别。
1.3智能温度探测器
智能温度探测器(亦称数字温度探测器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温度探测器系列产品。智能温度探测器内部都包含温度探测器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(cpu)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度探测器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化程度也取决于软件的开发水平。
2 智能温度探测器发展的新趋势
进入21世纪后，智能温度探测器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟探测器和网络探测器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。
2.1提高测温精度和分辨力
在20世纪90年代中期最早推出的智能温度探测器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1°C。目前，国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温度探测器，所用的是9~12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5~0.0625°C。由美国DALLAS半导体公司新研制的 DS1624型高分辨力智能温度探测器，能输出13位二进制数据，其分辨力高达0.03125°C，测温精度为±0.2°C。为了提高多通道智能温度探测器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。以AD7817型5通道智能温度探测器为例，它对本地探测器、每一路远程探测器的转换时间分别仅为27us、9us。
2.2增加测试功能
新型智能温度探测器的测试功能也在不断增强。例如，DS1629型单线智能温度探测器增加了实时日历时钟(RTC)，使其功能更加完善。DS1624还增加了存储功能，利用芯片内部256字节的E2PROM存储器，可存储用户的短信息。另外，智能温度探测器正从单通道向多通道的方向发展，这就为研制和开发多路温度测控系统创造了良好条件。智能温度探测器都具有多种工作模式可供选择，主要包括单次转换模式、连续转换模式、待机模式，有的还增加了低温极限扩展模式，操作非常简便。对某些智能温度探测器而言，主机(外部微处理器或单片机)还可通过相应的寄存器来设定其A/D转换速率(典型产品为 MAX6654)，分辨力及最大转换时间(典型产品为DS1624)。能温度控制器是在智能温度探测器的基础上发展而成的。典型产品有DS1620、 DS1623、TCN75、LM76、MAX6625。智能温度控制器适配各种微控制器，构成智能化温控系统;它们还可以脱离微控制器单独工作，自行构成一个温控仪。
2.3总线技术的标准化与规范化
目前，智能温度探测器的总线技术也实现了标准化、规范化，所采用的总线主要有单线(1-Wire)总线、I2C总线、SMBus总线和spI总线。温度探测器作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。
2.4可靠性及安全性设计
传统的A/D转换器大多采用积分式或逐次比较式转换技术，其噪声容限低，抑制混叠噪声及量化噪声的能力比较差。新型智能温度探测器(例如TMP03 /04、LM74、LM83)普遍采用了高性能的Σ-Δ式A/D转换器，它能以很高的采样速率和很低的采样分辨力将模拟信号转换成数字信号，再利用过采样、噪声整形和数字滤波技术，来提高有效分辨力。Σ-Δ式A/D转换器不仅能滤除量化噪声，而且对外围元件的精度要求低;由于采用了数字反馈方式，因此比较器的失调电压及零点漂移都不会影响温度的转换精度。这种智能温度探测器兼有抑制串模干扰能力强、分辨力高、线性度好、成本低等优点。 为了避免在温控系统受到噪声干扰时产生误动作，在AD7416/7417/7817、LM75/76、MAX6625/6626等智能温度探测器的内部，都设置了一个可编程的“故障排队(fAultqueue)”计数器，专用于设定允许被测温度值超过上、下限的次数。仅当被测温度连续超过上限或低于下限的次数达到或超过所设定的次数n(n=1~4)时，才能触发中断端。若故障次数不满足上述条件或故障不是连续发生的，故障计数器就复位而不会触发中断端。这意味着假定n=3时，那么偶然受到一次或两次噪声干扰，都不会影响温控系统的正常工作。 LM76型智能温度探测器增加了温度窗口比较器，非常适合设计一个符合ACPI(AdvAnced ConfigurAtion And Power InterfAce，即“先进配置与电源接口”)规范的温控系统。这种系统具有完善的过热保护功能，可用来监控笔记本电脑和服务器中CPU及主电路的温度。微处理器最高可承受的工作温度规定为tH，台式计算机一般为75°C，高档笔记本电脑的专用CPU可达100°C。一旦CPU或主电路的温度超出所设定的上、下限时， INT端立即使主机产生中断，再通过电源控制器发出信号，迅速将主电源关断起到保护作用。此外，当温度超过CPU的极限温度时，严重超卤ň涑龆?T_CRIT_A)也能直接关断主电源，并且该端还可通过独立的硬件关断电路来切断主电源，以防主电源控制失灵。上述三重安全性保护措施已成为国际上设计温控系统的新观念。为防止因人体静电放电(ESD)而损坏芯片。一些智能温度探测器还增加了ESD保护电路，一般可承受1000~4000V的静电放电电压。通常是将人体等效于由100PF电容和1.2K欧姆电阻串联而成的电路模型，当人体放电时，TCN75型智能温度探测器的串行接口端、中断/比较器信号输出端和地址输入端均可承受1000V的静电放电电压。LM83型智能温度探测器则可承受4000V木驳绶诺绲缪埂最新开发的智能温度探测器(例如 MAX6654、LM83)还增加了探测器故障检测功能，能自动检测外部晶体管温度探测器(亦称远程探测器)的开路或短路故障。MAX6654还具有选择 “寄生阻抗抵消”(PArAsitic ResistAnce CAncellAtion，英文缩写为prc)模式，能抵消远程探测器引线阻抗所引起的测温误差，即使引线阻抗达到100欧姆，也不会影响测量准确度。远程探测器引线可采用普通双绞线或者带屏蔽层的双绞线。
2.5虚拟温度探测器和网络温度探测器
(1)虚拟探测器
虚拟探测器是基于探测器硬件和计算机平台、并通过软件开发而成的。利用软件可完成探测器的标定及校准，以实现最佳性能指标。最近，美国B&K公司已开发出一种基于软件设置的TEDS型虚拟探测器，其主要特点是每只探测器都有唯一的产品序列号并且附带一张软盘，软盘上存储着对该探测器进行标定的有关数据。使用时，探测器通过数据采集器接至计算机，首先从计算机输入该探测器的产品序列号，再从软盘上读出有关数据，然后自动完成对探测器的检查、探测器参数的读取、探测器设置和记录工作。
(2)网络温度探测器
网络温度探测器是包含数字探测器、网络接口和处理单元的新一代智能探测器。数字探测器首先将被测温度转换成数字量，再送给微控制器作数据处理。最后将测量结果传输给网络，以便实现各探测器之间、探测器与执行器之间、探测器与系统之间的数据交换及资源共享，在更换探测器时无须进行标定和校准，可做到“即插即用(Plug&PlAy)”，这样就极大地方便了用户。
2.6单片测温系统
单片系统(System On Chip)是21世纪一项高新科技产品。它是在芯片上集成一个系统或子系统，其集成度将高达108~109元件/片，这将给IC产业及IC应用带来划时代的进步。半导体工业协会(SIA)对单片系统集成所作的预测见表1。目前，国际上一些著名的IC厂家已开始研制单片测温系统，相信在不久的将来即可面市。
