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上海波创机器视觉系统在电子制造中的应用

   日期:2012-06-06    
核心提示:电子产品在现代的使用中已十分广泛。随着科技水平的提高,电子产业得到持续快速发展,特别是进入21世纪以来,产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升,为我国经济增长起了很大推动作用。目前,我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地。

  电子产品在现代的使用中已十分广泛。随着科技水平的提高,电子产业得到持续快速发展,特别是进入21世纪以来,产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升,为我国经济增长起了很大推动作用。目前,我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地。

  以往绝大多数电子厂家采用人工进行生产、检测,由于人工生产、检测存在无量化标准,随意性大,效率低且精度不高等诸多问题。电子生产厂家无法确保生产出来的每个电子产品质量。机器视觉有着高效率,高精度,高稳定的特点符合电子原器件的生产检测要求,把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来,而且能准确,快速,智能,稳定的检测产品。

  美国TELEDYNEDALSA公司的视觉产品把图像采集单元,图像处理单元,图像处理软件及网络通讯装置等很好的结合在一起,经过几十年的不断升级,其产品已经在市场上占据了主导地位。本文介绍了上海波创电气有限公司使用美国TELEDYNEDALSA的机器视觉系统在电子行业上的一些应用案例。

  晶振正反判断

  在晶振生产线上,需要将晶振按统一的方向打包。本案例中,上海波创电气有限公司使用内置多处理器的BOA智能相机,在产品经过振动盘自动上料,到达视觉检测区域进行拍照,根据图像进行分析处理:晶振按指定方向过来,不翻转,否则翻转。混料或者来料产品外观不良,系统都可以进行剔除。

  晶振正反判断界面

  内存条标签信息检测

  本案例中上海波创电气有限公司使用200万像素ccd相机,产品检测速度7个/秒。该公司内存条主要出口国外,主要检测标签上的字符信息是否完整,字符有无缺划,位置上有无偏动。

  内存条标签信息检测界面

  芯片封装检测

  芯片封装是否合格至电子产品生产检测的重要环节。本案例中上海波创电气有限公司使用VA40系统和80W像素的模拟相机。在芯片封装完成之后,通过相机拍照,对图片进行分析得出对封装位置进行上下左右偏差的判断,若偏差大于1mm对其报警,暂停设备。

  芯片封装检测界面

  针对电子制造行业的不同检测要求,上海波创电气有限公司有不同的视觉系统去解决不同的问题,所采用的美国TELEDYNEDALSAIPD产品系列如下:

  A.小巧的多处理器智能相机BOA系列

  BOA是一款性能高度集中的智能相机系统,可以提供不同级别的视觉解决方案。特点:内置多处理引擎,安装实施迅速。功能强大,IP67防护,坚固可靠。内嵌DALSA直观教导式检测软件,无需另外安装软件。

  B.支持多相机的VA系统系列

  VA系列视觉系统包含多种型号,用户可以根据需要选择支持不同相机数量的系统,内嵌两种针对不同客户需求的软件:iNspect和Sherlock。特点:可以支持两个以上的多种品牌相机,内含存储空间,方便图片及程序的存储,灵活的应用软件,工业PC级的应用平台。

  C.千兆网相机视觉系统GEVA

  GEVA是一款优秀的视觉系统控制器,是DALSA视觉系统中处理最快的一款机器,您可以充分感受到它的超快的运算能力。特点:具有双核处理器及千兆网接口,适用于高速的应用场合。具有强大的系统整合能力。并支持多相机异步功能。

 
  
  
  
  
 
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