2012年传感器发展重点
传感器技术
1、MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。
2、集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。
3、智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器，智能电网传感器和各种智能传感器、变送器。
4、网络化技术和网络化传感器传感器网络化技术;网络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。
我国传感器的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经有1600多家企事业单位从事传感器研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有：
1、科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。
2、投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。
3、科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。
