一、案例可行性评估技术服务：又称特色套餐式IC检测服务
【解说】根据电子元器件的功能特性和客户对其产品质量的认知程度，CECC制定了如下六种测试级别，可适用于半导体产业制造商、终端电子产品制造商、军工航空航天设备制造商、以及电子元器件分销商。根据器件的功能和应用现场，CECC可以免费为您评估出性价比最高的测试级别。
主要包括如下6个级别：
级别一、真实性检验（简称AIV）
【解说】通过外观光学检测、化学解剖及显微镜观察、X-Ray透视、管脚参数一致性对比等分析方法，判定器件是否符合指定文件或客户特定要求。
真实性检验主要检测内容包括：
1、重要外包装的材料（托盘、管子、编带、静电袋）、有效标记（ESD一致性检查、MSL检查核对等来料包装检查）
2、器件的外观检测（包括印字、表面材料、第一脚指示点）
3、管脚完整性（遵循的标准、PIN脚的状况：氧化程度、电镀层、扭矩……）
4、共面性检查（管脚的平整度……）
5、尺寸检查
6、管脚一致性检查；
7、化学解剖；
8、丙酮擦拭
9、X-Ray透视检查；
10、SAM超声波扫描检测。
级别二、直流特性参数测试（简称DCCT）
【解说】又称静态参数测试法，通常使用IC专用测试机测量分析器件直流特性参数，以此判定器件是否符合指定文件或客户特定要求。
测试的内容主要包括：
1、管脚内部保护电路是否开短路；
2、输入负载电流（IIL/IIH）是否符合文件要求；
3、输出门限电压（VOH/VOL）是否符合文件要求；
4、静态电流（IDD）是否符合文件要求。
级别三、关键功能检测(KFT)
【解说】又称为主要功能检测，是一种动态测试方法，是指在典型工作条件下，不考虑器件极限参数或特定限制，而进行的功能性测试，包括逻辑关系、信号特征及相关的电压电流值。
该测试主要依据原厂规格书、应用笔记、现场应用电路，相关行业标准和CECC检测标准，编写可行性测试向量及程序，设计专用测试电路，对被测器件施加有效激励（信号源输入），再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等相关方式，实时观察分析信号的逻辑关系及输出脚的波形变化，来判定器件是否符合指定文件或客户特定要求。
这是一种高性价比的检测方法，能够满足常规应用场合的需求。
检测的内容：
1、
2、验证器件的主要功能是否正常；
3、验证器件的关键功能是否符合最终客户的要求；
4、部分可程序设计器件查空，即检测器件是否已经刻录程序或数据。
级别四、全部功能及特性参数测试（简称FFCT）
【解说】是指依据芯片设计者的意图或者原始规格书、应用笔记、客户应用现场等，结合测试仪器的硬件资源，制定出可行性测试方案，对器件的全部功能进行测试，包括器件的静态直流特性参数；在典型工作状态、各种工作模式及极限条件下（除外部环境如温度、湿度、气压等之外），实时工作运行的状态。
该级别的测试工程开发成本高，适用于集成电路设计原厂大批量的产品测试检验。
检测的内容包括：
1、
2、测试器件的直流特性参数是否符合设计标准；
3、测试器件的关键功能是否正常；
4、测试器件的部分辅助功能是否符合设计要求；
5、测试器件的部分可程序设计器件内部结构完整性。
级别五、交流特性参数测试（简称ACCT）
【解说】主要研究器件实时工作的各项瞬态交变特征，例如建立时间、保持时间、延迟时间、转换速率、时序关系、信号一致性等。
该测试适用于原厂工程样品阶段的验证分析，其结果是撰写规格书的实际依据，也适用于军工或航空航天器件的筛选分析。
检测的内容：
1、完成级别四的所有测试项目；
2、除常规测试项目之外，对部分参数进行骤次逼近的方式，找出其信号参数随其他变量变化的极限值，分析器件工作在不同电性状态下的性能特性；
3、输入信号与输入信号、输入信号与输出信号之间的逻辑及时间关系；
4、系统时钟与I/O信号之间的逻辑及时间关系；
5、上电或掉电瞬间，部分信号变化的状态；
6、信号噪声干扰等
7、信号转换速率
【解说】实际测试级别的选择，以CECC工程师的综合评估为准。
二、自选式检测服务：又称自助快餐式服务，
【解说】客户根据实际应用的需要，选择器件的某一个或多个项目，委托CECC进行检测，其得到的结果仅限于所检测的项目。内容包括如下：
（一）外观检测
【解说】：外观检测通常使用光学显微镜或专用AOI检测设备，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚、物理尺寸等，是否符合指定文件或客户特定要求。特点是直观易操作、工期短、成本低，但主观性强。
（二）开封去盖
【解说】：开封去盖是一种理化结合的试验，目的是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。常用于原厂标识辨认、失效器件分析、Layout研究等。特点是直观易检查、工期短、成本低，但有些标识难以判定，需原厂确认。
（三）X-Ray透视检查
【解说】：X-Ray透视检查是一种无损的物理观察方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷，也可辨识晶粒的形状、尺寸、位置、气泡及其覆盖率。特点是直观易检查、工期短、无损伤，但实际意义有限。
（四）丙酮擦拭法
【解说】：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。特点是直观易操作、工期短、成本低，但对激光刻字无效。
（五）规格书对比法
【解说】：规格书对比法是指测量芯片的简单电性参数，并与规格书管脚定义列表作对比，来判断器件是否为客户所采购货品。特点是直观易操作、工期短、成本低，但无法区分功能相同或相近的产品。
（六）无铅/ROHS检测
【解说】：无铅/ROHS检测，是一项国际标准的环保检测项目，其检查手段包括X荧光光谱扫描法、化学材料成分分析法、英蓝阳离子色谱法、离子选择电极法、原子吸收法。半导体行业一般用来检测芯片管脚和主体有害物质（汞、铅、镍）的含量。其结果准确可靠、国际通用。
（七）可焊性测试
【解说】：可焊性是指芯片规定的焊接区域吸附融合焊料的难易程度。通常采用焊锡槽平衡法、焊锡小球平衡法、阶梯升温法、急剧加热升温法、焊点显微观察分析法。
[pagebreak]（八）可靠性检测
【解说】：可靠性是指器件承受各种外部异常环境的能力，如高低温循环、冷热冲击、高湿高压、低压真空、失重、太空辐射等宇宙中可能存在的环境。
（九）真伪分析
【解说】：真伪分析，一般通过外观检测、开封去盖、规格书比对、显微观察等辅助试验，综合分析器件是否符合指定文件或客户的订购要求。
（十）直流参数测试
【解说】：直流参数测试又称静态参数测试法，通常使用IC专用测试机测量分析器件直流特性参数，来判定器件是否符合指定文件或客户特定要求。
（十一）关键功能检测
【解说】：又称为主要功能检测，是一种动态测试方法，是指在典型工作条件下，不考虑器件极限参数或特定限制，而进行的功能性测试。
（十二）擦写程序
【解说】：擦写程序是指用编程器、专用刻录设备或相关软硬件工具对可编程芯片进行读写、擦除、校验、比对等工作。主要用于EPROM,EEPROM,FLASH,MCU等器件的查空、清空、刻录等。特点是结果准确可靠，但部分大容量芯片单片测试时间长。
（十三）失效分析
【解说】：失效分析是指对发生故障或工作异常的产品，运用多种检测方法进行综合测量分析。一般元器件失效原因包括：系统级的失效、芯片级的失效。特点是结果准确、数据客观、对技术经验要求较高、工期长、费用较高。
三、IC批量测试代工服务
【解说】随着技术的积累和市场的成熟，我们已在深圳龙岗建立了第一个批量测试工厂。生产面积20000平方米，职工生活区10000平方米，可以满足国内外IC设计公司批量测试的需求。
工厂能够提供的服务项目包括：前道工序末的晶片测试，俗称中测(CP)；后道工序封装完的测试，俗称成测(FT)；晶圆切割、挑粒；COB、SMT加工服务等，初步形成了IC测试、PCB贴片及成品组装等代工服务。
目前，我们工厂单月产能达到CP-2万片，DS–90KK,FT–80KK。
四、可测器件类型及成功案例列举
【解说】CECC提供三种形式的测试服务：特色套餐式服务、自助快餐式服务和IC批量测试代工服务，都深受广大客户的青睐。十年来，在产业政策的引导下，CECC取得了丰硕的成果。我们能够测试的器件类型包括：
【解说】2：标准逻辑电路类包括：74系列、54系列、CD系列，信号开关触发器锁存器寄存器等；
【解说】3：微处理器类包括：8位/16位/32位微控制器、汽车微控制器、ARM内核32位嵌入式、数字信号处理器（DSP）
【解说】4：ASIC类包括：半定制消费类IC；
【解说】5：消费类SOC包括：PC摄像头控制IC等；
【解说】6：可编辑逻辑电路包括：FPGA、CPLD、PAL、GAL、PLD等；
【解说】7：内存类包括：SRAM、SDRAM、NVRAM、DDR3、EPROM、EEPROM、FLASH、SmartCard、Disk-On-Chip；
【解说】8：通信接口类电路包括：RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、ISDN；
【解说】9：可测试显示驱动类包括：LCD、LED、LCM、VFD、EL等驱动器；
【解说】10：可测试数字转换器包括：ADC、DAC、音讯/视频ADC/DAC等；
【解说】11：可测试电源与电源管理器件包括：
1）电压稳压、电压基准、线性稳压器；
2）微处理器的电源监控电路：复位电路、Watchdog、Watchdog+SRAM；
3）电池容量管理及充电电路；
4）DC-DC、AC-DC电源
5）PWM控制器、MOSFET及达林顿管；
6）热插入控制器；
【解说】12：可测试音频和视频产品包括：音频DAC、音频放大器、音频编解码器、音频信号处理器、视频编解码器、视频压缩；
【解说】13：可测试放大器和线性器件包括：音频放大器、比较器、电流检测放大器运算、差分放大器、仪表放大器、隔离放大器、对数放大器、运算放大器、视频放大器、缓冲器、滤波器、信号调理器；
【解说】14：可测试电力专用器件包括：电力线网络器件
【解说】15：可测试光电器件包括：光耦隔离器、光通信电子器件、光纤监测和控制
【解说】16：可测试模拟开关包括：
【解说】17：可测试多路复位器包括：
【解说】18：可测试数字电位器包括：
【解说】19：可测试RF和IF器件包括：RF发射管、上下变频器、PLL频率合成器和VCO、DDS调制器、直接数字上变频器和下变频器、直接数字频率合成器（DDS）、对数放大器和检测器、混频器和乘法器、PLL频率合成器和VCO、RF和IF放大器、RF和IF收发器、RF开关、RMS检测器等；
【解说】20：可测试射频器件包括：RFID和RF内存WirelessandRF
【解说】21：可测试传感器及传感器调理器包括：压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电流传感器、磁场传感器、湿度传感器、烟雾传感器、霍尔效应传感器等
【综述】截止2011年6月31日，有关数据统计显示，CECC已经完成各类器件23519个，管脚数最多高达1517PIN。
五、相关试验项目技术服务
【解说】CECC不仅以精湛的技术引领民族IC测试领域的蓬勃发展，还不断增加软硬件设备、扩充联盟资源，为客户提供更多服务项目：
（一）失效分析试验：
【解说】是指对发生故障或工作异常的产品，运用多种检测方法进行综合测量分析。电子产品失效分类为：系统级和芯片级的失效。
【解说】包括系统级失效分析、芯片级失效分析、X-RAY透视、FIB微线路修复、EMMI故障探测、BRIRCH故障探测
（二）可靠性试验：
【解说】可靠性是指器件承受各种外部异常环境的能力，如高低温循环、冷热冲击、高湿高压、低压真空、失重、太空辐射等宇宙中可能存在的环境。
（三）理化分析试验：
【解说】理化分析类实验室由开封机、可焊性测试仪器、测量投影仪、显微镜等组成。主要用以检测器件外观缺陷，度量尺寸公差，内部晶粒状况，可焊性程度等。包括可焊性试验、芯片开封去盖、化学去层及提图。
（四）光电试验
【解说】
（五）材料分析试验
【解说】
（六）ROHS检测
【解说】
【解说】CECC不断积累测试技术和质量管理经验，已经成为国际化质量管理首选供应商，其领域包括计算机及接口设备、仪器仪表、电机控制、汽车电子、消费电子、家电产品、能源电子、医疗器械等，我们为苹果、富士康、华为、Flex、TCL、海尔、松下等提供了专业的技术服务。同时授命于国防安全部门，参与了军工电子、航空航天等大型国家级项目，如神七部分元器件的评价。随着海外市场的不断扩大，国际知名电子制造商和元器件分销商慕名前来与CECC签订合作协议，分享技术革新带来的无限商机。
