整流子的超速试验为判定整流子性能的指标的重要方法之一,在产品的定型过程中有着重要作用,由于钩型特别是电木内部的钩型对超速试验的结果影响很大,而传统的是采用方法是,同时开发几个不同的钩型,制成成品后做物理判断其优劣,单是这样往往做成开发周期的增长和开发费用的增加;将物理试验转换成CAE模拟后,可以减少开发周期和开发成本。下面以某款插片整流子为例,详细的介绍一下仿真的整个过程。 1:背景资料 1.1 产品材质: 铜片:银铜 电木:电木粉 加强圈:Fiberglas 1.2 仿真要求: 模拟整流子在常温及200摄氏度时的15000转/分时的变形情况 2:仿真流程 模拟过程一般如下:简化模型、设置参数、求解、查看结果、分析总结等。 2.1 简化模型 由于整流子的片数较多,而且要求网格较小,如果做整体的模拟,耗费的时间太长,所以一般需要对模型进行简化:如下图 简化前 简化后 2.2 设置参数 A:设置材料参数:直接定义,如果内置的默认参数没有,就需要手动的输入了或从子定义材料库中选取。 B:设置接触关系:整体无穿透 C:设置约束关系(也叫夹具,固定、对称等) D:设置载荷(主要是离心力和温度的热应力) E:设置网格参数 设置样例如下图所示: 2.3 提交运算 设置完毕后,点运行,进行计算(SolidWorks Simulation是一款智能化很高的CAE软件,基本上设置完毕即可运算,很多过程都是自动化的。) 2.4 计算完成并分析结果 查看分析结果。填写试验报告。 3:仿真结果: 3.1 常温和200摄氏度下15000转/分时的结果对比 位移量: 在200摄氏度下15000转时 在常温下 温度对位移的影响比较严重。接近10倍。 安全系数: 在200摄氏度下15000转时 在常温下温度对整流子整体的性能影响很严重。常温下的安全系数为7,而200度时,则有可能有失效风险。