目前研制了一种更新新产品"精密磷铜阳极"，采用新铸造新工艺，最大特色是提高磷铜阳极密度，使磷在阳极金属组织中分布均匀、细密，不会产生偏析现象，而且可提高镀层致密度。因此取名"精密磷铜阳极"。解决了生产大规格产品和提高金属组织密度及磷分布均匀致密难题，且磷量控制范围更小。
美国对铜阳极在硫酸盐光亮镀铜工艺发展研究中，发现在铜阳极中添加少量磷，在电镀过程中铜阳极表面生成一层黑色"磷膜"，这层"磷膜"具有金属导电性，控制电镀速度，使镀层均匀，无铜粉产生，大大减少阳极泥生成，提高镀层质量。从而出现"磷铜阳极"这种产品。磷铜阳极生产工艺不同，其产品质量也不同。
最早用坩埚做熔铜炉子，用焦炭或重油加热熔化，因铜水温度太低，铜与磷无法充分共熔，磷在铜金属组织内分布不均匀，无法达到理想效果；且磷量范围相当大，只能满足于最简单电镀需求，铜在熔化中烧损也较大，主要是被空气所氧化。现在也基本不使用此工艺生产磷铜阳极。后来有公司从美国引进中频炉熔化铜，采取"水平连铸工艺"生产磷铜阳极，解决了铜与磷共熔难题和铜被大量氧化问题。
磷是挥发性较强物质，在高温铜水中添加磷后，无法及时检验铜水中磷含量，只能凭借操作员操作经验和导电仪来间接控制磷添加量，无法用操作程序来指导生产；且需中转流到保温炉内铸造；在中频炉内、转流过程中及保温炉铸造过程中都会造成磷损失，不但会造成生产成本加大，劳动强度也较大，而且产品中磷量控制范围也较大，使磷量不稳定，需多年经验操作者才能不超出控制范围，人为因素较大，产品质量波动大。
与磷能在设定温度范围内充分共熔，达到理想效果，解决了磷量控制范围大、磷及时检验难和磷挥发性等难题；质量更稳定，可用操作程序来控制生产操作，劳动强度低，成本也相对低，基本上能满足多层线路板电镀要求。需完善品质控制程序监控。
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