有机保焊与废水、气处理术语手册
1、Entek有机护铜处理 (指裸铜板)
是利用 Banzotriazo (BTA) 有机化学品的槽液，对裸铜面(焊垫)进行一种透明膜之护铜处理，而达到护铜与可焊的双重目的。Entek为湿制程化学品供货商 Enthone公司的商名，早期曾在IBM之PCB流程中充做暂时的护铜剂，品名称为 CU-56。其改良后的现役商品称为"Entek Plus-106"，可代替喷锡做为细线薄板的可焊处理层，对降低成本有很大好处。
2、Organic Solderability Preservatives(OSP)有机保焊剂（Entek、Preflux）
早期单面板为节省滚锡与喷锡之可焊处理层，改在裸铜待焊面上涂布一层油性的保护皮膜，称为"预焊剂Preflux"，以别于下游焊接所用到的助焊剂Preflux。由于油性皮膜的黏手与妨碍电性测试，此种Preflux从未在双面板与多层板业界使用过。日本业者后又开发一种含Imidazo的水性预焊剂 (如商品 Glicoat)，可在裸铜面上形成透明的保护膜。目前此等护铜保焊剂性能更好，可耐SMT组装的多次加热。其商品如 CuCoat A、Entek Plus 106、 Shercoat等，均已广用于多层板上，统称为OSP类，可代替喷锡与化学镍金之制程。 BTA Benzotriazole ; 苯基三连是一种良好的水溶性护铜剂，美国 Enthone公司之商品Cu-56，即以此物为主要配方的处理槽液。OSP Organic Solderability Preservative;有机保焊剂指各种裸铜焊垫面之护铜保焊剂，如美商Enthone-OMI的商品Entek即是。
3、Electro-winning电解冶炼
也是一种电镀方式,但目的却不在乎镀层的完美与否,而仅采低电流及非溶解性阳极方式,欲将溶液中的金属离子镀在广大面积的多片阴极板上,以达到回收金属及减轻排水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中,加设这种电解回收装置。
4、Effluent排放物
通常指工厂的废水经处理合格后成为"放流水"。广义上应指工厂所排放各种气体或液体之总称。
5、Flocculation 絮凝，凝聚
使悬浮在水中的胶体粒子，结合或集合成为更大粒团的作用称为"絮凝作用"，如某些废水处理中所加入的硫酸亚铁或石灰等，反应后会成为浮游在水中的细微粒子，可使用"多氯化铝"当做凝剂(Flocculant)，将水中浮游的粒子凝聚成下沉的污泥，将可使上层的清水得以放流。
6、Ion Exchange Resins 离子交换树脂
是指一些非水溶的酸性或碱性高分子有机物，能在水溶液中与其中之溶质交换离子，而加以清除。如欲除掉水中的 NaC1 的 Na 阳离子时，可用阳离子性交换树脂(Cation Exchange Resin)在交换床中加处理，即：Na＋ ＋C1－＋RSO３H————->H＋＋C1－＋RSO３H ............交换处理2RSO３H＋H２SO４————->2Na＋＋SO4－２＋2RSO３H .........再生处理离子交换树脂最大的用途是在制造纯水，或用在某些废水处理工业上。
7、Saponification皂化作用
油脂类经过碱类溶液的水解(Hydrolysis)，继续反应而形成肥皂(Soap)，称为皂化作用。在电路板组装工业中，需用到松香型或水溶型之助焊剂(Flux)，以协助焊接工作。其处理后之废液，即可加入广义的皂化剂，对其中之松香类等加以分解处理，此等添加剂即称为Saponifier。
8、Waste Treatment废弃处理
广义上是指各种废水、废气及废弃物处理的统称，所使用的技术包括减量、代用品、再生、固化等不同方式，是近年来环保的重点工作。其目的在减少制造业的大量工业污染，维持应有的生态环境。BOD Biochemical Oxygen Demand ; 生化需氧量(系对水体有机污染之检验法)正常的水体中原本溶解有氧气，正常标准须在 4ppm以上，使水族类得以生存。但若水体中发生有机污染时，则喜气(氧)性细菌会消耗溶解氧而对有机物进行分解。一旦溶氧消耗殆尽时，则厌气性菌将会大量繁殖，造成水体发臭及水族死亡，而成为滩死水。BOD就是一种生物检验法，利用喜气性细菌刻意对水样中的有机污染物进行分解，直到达稳定状态时所总共耗掉的溶氧量，谓之 BOD。此试验需要5天才能完成。COD Chemical Oxygen Demand ; 化学需氧量当水体中发生有机物的污染时，因其中所含的碳和氢都可被氧化，故只要加入定量的强氧化剂 (重铬酸钾K2 Cr2O7)，刻意将水样中的碳与氢予以氧化，即可 由所耗去的氧量而测知已污染"有机物"的含量如何。COD的检验只需3小时，远比BOD检验所需的5天要来的更有效率，但COD却无法分辨出稳定的有机物与不稳定的有机物，故只能当成BOD的参考。
