一、概述：此系统是对半导体芯片加工过程中，需要对出产的芯片进行老化检验这一工艺而开发的专用系统。它全自动对40台烤箱(芯片老化，共240个温度点)的温度按年月日同时进行24小时全天采集监视记录，值班人员可随时根据烤箱的温度数据情况确认当前数据是否异常，并且可以保存确认记录，以便今后查看、打印历史记录。运用此系统，用户可以大大提高生产效率，减轻工人的工作量，同时，对公司的产品质量的提高提供了一手的原始数据。目前已经有4套系统在日月光(上海)半导体的三个车间运行，温度传感器采用K型热电偶，测温为0--250℃，温度误差±2℃。更新速度1次/秒，保存速度1次/分。
二、.技术指标：
烤箱数：40台
每个烤箱温度点：6个
总温度点：40x6=240个
热电偶类型：J、K(默认)、T、E、R、S、B、N
AD分辨率：24位
更新速度：1次/秒
采集模块：采用本公司ZP1018模块，共用40个模块
主机模块：采用本公司ZP1090模块，共用5个模块
每个主机模块带8个ZP1018模块
通信模式：HEX模式（本公司特有模式，推荐用）
通信波特率：9600bps
通讯接口：RS485接口，2线制
通信距离：1200米，加中继器可以更长距离
电压精度等级：±0.05% FSR或更高
温度精度等级：根据用户的热点偶的精度等级确定
系统工作温度：-20℃～70℃ 
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