由于半导体工艺进步，相同芯片面积中可以放入愈来愈多的晶体管，致使10多年来业界开始积极发展所谓的系统单芯片SoC，而可组态性处理器IP概念就像自助餐式的自组拼盘，提供嵌入式系统更宽广的应用空间…
过往需多颗芯片才能组构的运算系统，现在透过半导体的整合工艺，单一SoC芯片即可实现，但无论用多颗芯片构成的系统，还是用单颗芯片就实现的系统，系统中都包含各种属性、功效电路，而在SoC需求愈来愈普遍，同时内部设计愈形复杂后，芯片公司已难完全以自力、自主完成SoC设计，若完全自力设计，则电路的设计、验证过程费时更，影响SoC上市时间与研发成本。
为能用更简便、快速方式完成SoC设计，半导体产业衍生新经营型态的公司，称为IP Provider(硅知识产权供货商)，IP Provider只专注于芯片内各功效电路研发设计，并将功效电路设计成果授权给其它业者使用，而技术授权费或芯片量产后的权利金，就成了IP Provider的主要收益来源。
不过，并不是只有IP Provider才能授权芯片的功效电路设计，半导体产业中其它经营型态业者，也提供类似服务，包括整合装置制造商(IDM)、
事实上硅知识产权概念最初来自Foundry，Foundry业者为让投单客户芯片电路设计可尽快投产，所以向客户提供现成、已完成各项验证的功效电路设计，当这类型的设计累积数量够多后，才逐渐开展出更高层次的硅知识产权产业。
处理器IP是SoC的最核心
了解IP能简化、加速SoC设计后。如今的SoC，芯片内多半会使用1个或1个以上的IP，在用及各种IP中，又以控制器、处理器的IP最为基础与关键。每颗SoC设计之初就要决定控制器/处理器架构，此等于决定SoC的最核心设计，接着才能决定外围功效电路，最后才能完成SoC整体设计。
也因为控制器/处理器的需求最基础、普遍，所以如英ARM(安谋国际)、美国MIPS(美普思)等业者在硅知识产权业界中相当活跃，因为ARM、MIPS等皆以处理器的IP授权为主业务。今日多数SoC均直接使用ARM、MIPS业者授权的处理器IP，已少有完全自力设计的SoC执行核心。
图 英国ARC公司可组态性处理器IP的展望规划图(Roadmap)，图上半年为ARC 700系列的展望规划，下半年则为600系列的展望规划。
Soft IP与Hard IP之别
虽然IP可以加速SoC设计，但进一步还要了解IP层次，大体而言IP可分成Soft IP与Hard IP 2个层次；Soft IP是偏向电路功效逻辑层面设计，而Hard IP则是除了具备电路功效逻辑外，连带已完成芯片实际投产前的实体性电路设计。
如果SoC业者期望对IP部分电路设计能有较高的再修改性，或者是更高度的电路设计整合，则必须选择Soft IP，反之Hard IP难以再修改，整合度也有限。不过Hard IP设计完成度较高，已经完成逻辑、实体2部分的设计，相对的Soft IP仅完成前期性的功效逻辑，所以就SoC整体设计的加速性而言，此方面Hard IP优于Soft IP。(附注2)
Soft IP的调修弹性仍有其限
所以，若为了追求较高的设计弹性，则必须选择Soft IP，但即便是Soft IP模式，其设计弹性也有限。以处理器IP来说，多数的处理器IP其处理架构均已经固定，如处理器内有多少个缓存器、管线阶数等，虽技术上依然可以对这些架构再行调修，但IP的授权业者通常不乐见、甚至不允许这么做，因为对架构进行调整将会阻碍执行软件的移植性与兼容性。
因此，提供处理器IP的业者，通常实行另一种作法，那就是提供多种型款(但各款的设计架构皆已固定)的处理器IP让客户选择，若客户认为某款的IP不合用，则可以再评估另一款IP，直到选定最贴近需求的款式为止。
可组态性处理器IP的意涵
用多种型款的现成固定式设计，来因应客户对处理器IP的各种不同需求，这是目前较普遍的作法，事实上ARM、MIPS、PowerPC等皆是如此。然而业界也有另一种作法，就是提供更高度的弹性设计，此称为可组态性处理器(Configurable Processor)。
可组态性处理器，是SoC设计者可以决定处理器的细节设计，包括增/减缓存器、执行单元、指令数...等设计，借以建构出更合乎需求的处理器核心。如此，可组态性处理器IP，提供更高度的设计弹性，目前以可组态性著称的处理器IP，主要有
英国ARC公司的ARC 600、ARC 700核心，以及美国Tensilica公司的Xtensa 7、Xtensa LX2核心。要注意的是，此类IP虽提供可组态性，但并不表示处理器内的任何环节都可重新调整，仍有其不变的主架构存在，倘若各环节都可以再行调修，此已等于是100%的自主设计，如此就没有向外取得IP授权的必要。
