首先，要在性能上做个比较和回顾，普通的单内核微处理器，已经突飞猛进了好几代了。同时，电路板物理体积不断减小，已经达到纳米级别，甚至能在一个芯片上涵盖了近20亿个晶体管。而处理器的频率（时钟速度）也在飞快加快，因而功能也更加强大，但是发热量和电漏，成为新的技术瓶颈。
多处理芯片
近期，随着芯片制造的进步，可以在一个半导体电路上放置独立的、多处理功能的芯片（或CPU），虽然名称还是沿用“中央处理单元”，但是意义已经有所改变和突破。某些多核处理器（multi-core processors ，MCP)能使模块化和分布控制结构处于微观结构。两个或是更多个集成的芯片，能在低频下运行，比单芯片的频率更低，但是后者所需要的功率小，产生的热量也少。设计的目的不是增加单芯片处理器的频率。
多核心允许更多的更方便的功率分配。功能通过软件进行修改，以适合某种特定的应用，或某个电路或核心部分的应用，它还能运行在低电压或暂时掉电情况下；不是所有的芯片都需要持续供电。
MCP也提高了处理器的效率，通过提高进入芯片电路数据流速度，并允许共享资源，如cache等。 MCP技术与在一个模
除了具有并行计算能力外，MCP还有其他的优势。能同时执行独立的指令集、程序或算法， 并占用最少的内存，常出现的工业系统得开发和设计中。对于实时应用来说，多任务则是一个更大显著优势，因为特定的芯片内核能专业在某个重要的任务上。 但是MCP需要使用特殊的多线程软件，才能更为有效的执行多程序。处理器供应商和软件供应商一般会提供产品满足这样的需求。
一个芯片80个核？
不少制造商提供MCP，包括Advanced Micro Devices (AMD 64 Athlon和 Opteron)、Intel Corp. (Core 2 Duo 和Quad-Core等)、以及Sun Microsystems (UltraSPARC IV和T1)。 双核芯片由很多选择。 但是，这些供应商已经或者正在研发4核芯片处理器。 Sun提供8核芯片，主要应用于服务器。
开发MCP几乎是毫无限制的。它们的结构和制造过程都需要革新。例如，一个硅复制方法能有效地产生许多更小的核心，独立工作，但是共同承担更多的计算机任务。
那未来会怎样呢？在IEEE国际晶体电路论坛上， Intel 宣布正研发的未来的80核的处理器。这个超级芯片，taerflop，功能强大（1兆浮点运算/秒），能耗低，仅为62W。 芯片研究原型将预计在2011年才能投入商用。
MCP一般用于服务器、工作站、和笔记本电脑环境中。它们也正进入嵌入应用系统中；并涌入工业自动化和控制系统。这些领域的开发商和设计商应该考虑到多核处理器的灵活性的优势。至少，能考虑双核处理器，而其这个新技术的应用无需增加多少成本。
