整机企业进军PCB和PCB向SMT领域延伸势在必行，这种趋势是整机行业和PCB行业发展到一个相当水平后的必然趋势。电子信息产业最发达的美国和日本已经开始这样做了，中国现在紧随其后并紧紧跟上。
中国PCB行业发展需多方努力
2000年受美国“911”和泡沫经济的影响，导致全球印制电路行业大大萎缩，产值从400多亿美元下降到300多亿美元，下降了1/3。这几年正在恢复，有望近一两年恢复到历史最好的2000年的水平。在这次全行业大萎缩中唯独中国内地受影响甚微。
中国PCB行业发展到今天，目前的难点有很多。其中最大的难点是，我们已经是世界PCB和电子电路生产的大国，但远远不是强国。我们的企业步履艰难，目前只能顾及眼前的中低档产品，很多企业在扩大规模、延续生产方面，无暇投入，也无力从事开发。高水平的设备和工艺生产还是被外国人垄断，为外资企业所掌握拥有。高水平的多层板，如HDI板主要依靠外资企业生产，中国的挠性板，尤其是刚挠板的产量和水平远远落后于国外。IC封装载板、高密互连HDI板、母板、高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板等，我们还在研发或起步阶段。而光电印制板、纳米材料的PCB，国内的企业还没有开始涉及。我们的产量早就位居第一，但产品技术含量较低，我们的环保工作总体上还不尽如人意，我们所产生的三废目前还不能完全达到欧美日的治理水平和能力。我们的观念与国外相比还有很大差距，无论是企业老总，还是专家以及熟练工人队伍，中国的电子电路产业要想持续高速地发展，就要拥有足够的人才和接班人，复合型人才的培养是当务之急。
其中最主要的两个方面是我们缺少中国自己的并被国际所认可的行业标准；我们也缺少中国自己的品牌与名牌。对于中国PCB工业来讲，目前不如美国、日本，主要是PCB企业还没有和整机企业有机地结合起来形成联合体，因此对整机企业来讲，研发后再试制PCB使其周期延长；而PCB企业不能与整机研发同步，仍处在被动来图加工的局面。欧美日PCB、SMT企业与整机企业的研发是捆在一起的，同步发展，PCB企业主动了，整机企业的研发也加快了。
从行业自身来讲，我们还不够强大，水平还不够高。对国家来讲，政府各部门对印制电路、电子电路的了解甚微，因此对我们的行业重视不够，从政策上支持关心不够。按照电子电路封装的概念：中国政府对一级封装的集成电路、半导体和三级封装的各类整机都有政策倾斜和支持(包括费用)，而对于承上启下至关重要的二级封装的印制电路、电子电路却少有关注和支持。明显的例子就是HDI在中国刚刚起步，国家从2002年起就将其从国家鼓励项目中划掉了；我们行业必须有镀金工艺，目前全世界镀金工艺都离不开氢化物作为载体，而我国政府已经明文禁止使用了。
我们中国的PCB行业协会CPCA如何适应国家、行业的发展需要，真正成为行业利益的代表，真正实现全方位服务行业、服务企业、服务政府的目标，是摆在我们协会面前的课题。
SMT与PCB双向互动为各自提供更广阔发展空间
日本是世界上印制电路和电子电路制造和生产的第一大国，美国是世界印制电路和电子电路研发的强国，在这些国家，许多整机企业都能做PCB，同时，有许多做PCB的企业现在也在进行装联和贴装工作，也就是包括了SMT和EMS的工作。
再有从PCB的发展来看，它通过插装、贴装之后将元器件做在印制电路板当中，也就是我们讲的埋入无源元件印制板的生产制作，从工艺上把SMT与PCB更加紧密结合了。
现在国外还有一种发展趋势，就是SMT从整机厂分离出来，与PCB直接组成研制、生产、为整机配套的独立的电子产品企业，这在汽车工业中尤为盛行。
中国印制电路经过半个世纪的发展，从研究所试制单面、双面和金属孔化板开始，到单面板、双面板、多层板和HDI、挠性板的生产，近年来，一些PCB的企业根据市场的需要，已开始增加SMT和EMS的内容。而许多整机厂也开始从单纯的进口成品到重视关注国内PCB的现状与发展，从加强PCB设计到开始进军PCB制造。
整机企业进军PCB领域和PCB企业向SMT领域的延伸将会促进双向的高速发展。埋入无源元件的PCB、立体(BGA)PCB和光电PCB的发展，使PCB不仅和CCL等辅助材料、专用设备形成密不可分的产业链，而且与SMT、EMS密切联系促成世界一个新兴的企业、工业群体——电子电路的出现。随着全球电子信息产业的迅猛发展和性能的提升，SMT行业和PCB行业双向互动，给各自都提供了更宽广的发展空间。一方面PCB企业摆脱了单纯的来料加工的被动局面，转向主动参与各种整机的研发，及时提供所需的产品，将元器件通过插装、贴装以及制作在印制电路板里的方式密切了与SMT的关系。另一方面整机企业为了缩短开发周期更及时推出新品，PCB企业的紧密支持和及时配套，就显得尤为重要。
