自从OPPO 手机的快充作为卖点，大家都觉得满足了自己的很大需求，快充电流从1A到2A ， 到目前已经在测试的5A，手机快充的需求日益增长，然而满足快充的产品确要通过很多严格的EOS测试，近来越来越来的客户产品关注EOS的测试，而且测试要求都是非常高，需要通过350V的测试，对普通的TVS ESD厂家来说，需要把产品封装控制在手机能接受的范围内，而且通过超高压的测试，真是高不可攀的目标。
leiditech针对快充芯片的各种电压、电流需求，研发出超小封装的DFN2020大功率产品，最大可以满足近400V的EOS的测试，而且可以满足VC小于大部分快充IC的耐受电压，是快充IC的得力助手。
对应信号线，推荐选用0402封装2路的器件leiditech ESDA05CP3，可以满足30KV的静电保护需求。
市场目前需求的三种电压4.5V 7V 和12V的芯片保护产品都在批量推出：
具体应用电路方案如下图
