随着电子设备的小型化以及轻量化，元器件的安装密度越来越高。电子元器件放热性质，会导致装置温度容易升高。尤其是功率输出电路元件的发热，对设备温度的上升有重要影响。
在电路设计中，电容器一般用作通过大电流的用途(开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用、芯片电源去偶等)中。由于电容器的一些寄生参数影响，会导致电容器发热。
在很多场合，需要评估电容器发热对设备的影响。设计中，应当在不影响电容器可靠性的范围内，抑制电容器的温度上升。
理想的电容器是只有容量成分C，但实际的电容器模型包括电极的电阻因素(等效串联电阻ESR)、电介质的绝缘电阻(IR)、电极电感因素(等效串联电阻)，具体可用下图中的等效电路表示。
交流电流通过电容器时，会因电容器的电阻成分(ESR)，产生下式中所示的功率消耗Pe，导致电容器发热。
Pe=I2⋅ESR=Qh
其中：
Pe: 电容器消耗的功率[W]
I: 流过电容器的电流[Arms]
Qh: 单位时间的发热量[J/s]
