电子产品种类及需求的增加带动了与之相关生产制造技术的飞速发展，流水线化的自动作业大大提高了电子制品的产量，从而使得大众普及化的需求得以满足。作为现代自动化电子制造业中最常见焊接技术之一的回流焊，精确测量和控制环境的温度和湿度，是保证焊接品质和减少瑕疵的一个关键点。
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械或电气连接的软钎焊。这种设备的内部有一个加热电路，通过将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
在进行焊接升温过程中，低湿度的环境条件会导致锡膏中的溶剂蒸发过快，“烘干”锡膏。从而会缩短焊料的整个熔化过程时间，最终导致在进行回流时不能“释放”足够的锡膏。因此，不仅会造成需要焊接的元器件的引脚不能够获得充足的锡膏，甚至会直接让回流过程不能发生。
回流焊时环境的湿度也不宜过高，否则锡膏会从空气中吸收水分降低粘结度，直接影响回流时锡球的成形。温度过高时同样会造成类似效果，使得拖尾和桥接的几率大大增加。为了避免上述情况的发生，通过温湿度传感器测量和控制，在20~25℃的环境温度下，将相对湿度维持在40%~60%较为适宜。
