无线数据传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。作为无线数据传输的核心无线模块，这几年来伴随着物联网和大数据采集的脚步已经取得了长足的发展，各类模块化的产品更是百花齐放百家争鸣。
拿我们熟知的1G以下的无线收发模块来看，大部分使用的平台都是基于TI(德州仪器)，SILABS(芯科)，SEMTECH(升特)等，此外还有AMICCOM(笙科)， AXSEM，NORDIC(北欧)，MICREL(麦瑞)，ADI(亚德诺)，MAXIM(美信)，ST(意法半导体)，FSL(飞思卡尔)，ATMEL(爱特梅尔)，MICROCHIP(微芯)，INFINEON(英飞凌)和个别本土厂商等诸多品牌产品可供选择。然而配合无线芯片原厂生产出来的模块，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和电感合理的搭配来处理射频干扰，特别是在天线端的分立器件匹配端需要有丰富的射频设计经验和模拟设计功底。即便是仿制现行批量生产的无线模块，也要在产品的应用端来考虑模块尺寸的大小是否符合和满足日趋小型化的产品，另外在产品的距离和功耗方面是否处理的得当，而且每家模块厂商都会有自己的技术指标评判标准，产品的一致性方面更是难以从生产角度得到有效的保障。基于目前无线模块所面临的低功耗，小型化，批量生产一致性，以及使用过程的易用性等问题，我们推出了全球领先的芯片级封装技术SOC无线模块，尺寸达到芯片级大小适合小体积嵌入应用，具有低功耗高性能，并且具有较高的产品生产一致性和易用性。
下图为两种模块从外观和尺寸方面简单对比
通过简单的对比很容易看出两者之间的差别，首先是从模块的尺寸上来讲，SOC无线模块具有小型化的明显优势，在终端产品日趋小型化的今天，可以为终端产品节省更多宝贵的空间尺寸，满足客户对小型化产品设计日益增长的需求;其次从批量生产的一致性方面来看，SOC无线模块选用高可靠性的分立器件集成，并且避免了无线模块在电路板层面的射频处理问题，有助于改善无线模块的产品性能，从产品封装开始就强化分立器件的匹配和技术指标的稳定性，而常规无线模块由于器件的选择途径千差万别，很难保证模块批量生产的一致性，以及最终产品应用中的稳定性;再者从SOC无线模块的易用性上来讲，是基于QFN的芯片级封装，对于熟练掌握芯片封装的工程师来讲，可以省去对模块不规则尺寸的把握，也进而优化了电路板整体的洁净度，SOC无线模块本身具有SPI接口可与微控制器直接通讯，除外围需要加入一个去耦电容和一个天线之外，不需要再增加任何专业的无线设计，对于一个新设计人员来讲大大的降低了无线模块应用开发的难度;最后从SOC无线模块的产品性能上来看：
1.工作频率：315M/433M/470M/510/868M/915MHz可选;
2.工作电压：2.0～3.6V;
3.工作电流：TX 24mA(10dBm);RX 3.8mA，待机电流< 0.15uA;
4.可编程输出功率：-40dBm～+12dBm(可外加PA达到20dBm以上);
5.高接收灵敏度：-118dBm(2Kbps);
6.可编程数速率2Kbps～250Kbps;
7.支持3线或4线SPI通讯模式;
8.调制方式：FSK/GFSK;
9.支持CRC/FEC误码校验提升灵敏度;
10.支持RSSI接收信号场强指示。
具有比常规模块更宽的频率可选择范围，更低的工作电压和功耗等诸多优势。对于新型产品小型化的设计，并且需要无线模块较高的产品一致性，以及低功耗和易用性等趋势，SOC无线模块无疑重新定义了无线模块的发展趋势，成为新兴产品趋势应用的理想选择。
