接触了3个来月的摸电和电源，突然也冒出了一个研发高压电源的想法，所以想来想去，还是先立个项，至于以后做的出来做不出来，不重要了，重要的是，可以学到做开关电源和模拟电路的一些知识，即使是做不出来，也无所谓。就当练手了。
这次电源项目研发的具体细节如下：
1，电压：1万伏，电压可调。
2，电流：脉冲型，1000安，可持续500毫秒到1.5秒间，恒流型，1A
3，功率：10KW以上
4，效率：50%-85%
5，拓扑结构：目前还没有想好，待定
6，供电：DC 24V 或 AC 220V
7，控制：基于dsp或fpga的芯片控制，
8，标准：暂无标准，由于自设计，所以安规，EMI，EMC等规范不用考虑
9，时间：1-3年
10，制作方式：变压器手绕，硅胶封料
11，通信方式，无线遥控或有线遥控。
基本上就这么多，目前还需要很多准备工作。其他待定。
这个项目是有难度的，很多问题，在网上都没有很好的解决方案，所以还是很有挑战的，能做出来当然好，做不出来，也很正常，但不能因为做不出来，就不敢想，这是不可以的，就像莱特兄弟造飞机一样，造着造着，没准一不留神就造出来了，如果造不出来，就当娱乐了，呵呵。好了，闲话少说，现说说问题。
1，电路的拓扑结构，目前来说，有正激，反激，推挽，半桥，全桥等方式，至于哪种效率更高，哪种支持大电流，目前还待定
2，关于布线，这么大的电流，如果要是做pcb的话，大电流流过pcb，肯定会有损耗，致使电路板发热造成烧毁板上走线，所以大功率这块，我想用直接用管脚加焊锡相连的方式，这也是以前看别人做过的。
3，大电流的驱动元件，我想应该用mos管或者IGBT，这么大的电流，这么大的电压，我想应该用多路的并联才行。
4，关于散热，对于大功率开关电源来说，热量主要由，变压器，电感和二极管发散出来，而且功率越高，热量就越大，所以对于散热，应该采用新型材料来导热，至于新型材料是什么，目前还没有想好
5，体积，目前来说，体积越小越好，但小体积意味着爬电，所以封料一定要到位，目前最好是环氧树脂，但不知道散热怎么样。
6，关于变压器的计算与绕制，这是成功的关键，变压器搞好了，这个项目就成功一半了，如果搞不好，那就不好说了。变压器的问题，有线径，初级圈数，和次级圈数，骨架和磁芯的选择，频率的确定，绕制方法。
目前，能想到的问题，只有这么多，其他的问题，肯定是在实际试验中遇到的，那就遇到了再说吧。
高压电源之关键字搜索：
AC-DC，DC-DC，IGBT，电压源换流器，换流电抗，换流桥，交流侧高通滤波器，数字PI控制
换流器结构：两电平结构，多电平二极管歉位结构，多电平飞跨电容结构
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单变压器，绝缘磁芯多组次级级联方式
多变压器，共初级，次级级联方式
半波多倍压电路，全波多倍压电路，抽头式双半波多被压电路
储能电容阵列，电流检测手段，塔表
整个电源，需要几个模块，首先是输入储能，控制电路，高压变压，高压驱动，反馈电路，倍压模块。
元件：整流桥或整流二极管，高压硅堆，高压电容，vf转换芯片，高速光耦，fpga控制或dsp控制部分，mos或IGBT模块，高速ad，高精度运放。还有一些大功率的电阻，大容量电容，至于电感，还是决定自己绕。所有器件保证耐压3万V以上
变压器：磁芯，骨架，漆包线(包括粗线和细线)
其他的：铝壳，绝缘膜，502，环氧树脂，散热片
目前，还需做的工作，首先确定电路的拓扑结构，然后是变压器是单的还是多串的，还有就是反馈电路的设计，确定采用线性光耦还是vf变换的方式进行反馈。
程序的方面是，目前还没有确定是dsp好，还是fpga快，所以还不知道是c还是hdl语言。还有就是算法的确定。
总体两个原则，大功率，低散热。
