1.概要
在半导体工厂里,调整焊接过程的真空状态与半导体的使用率有密切联系,是非常重要的部分.
2.主要功能
- 利用基本的运行功能和堵转保护功能来控制负载.
- 是水泵的一种,在焊接过程中制造真空时只运行在反向.
3.特殊事项
- 不使用压力传感器的反馈信号作PID运算,而是利用变频器的堵转保护,当输出电流(或负载)上升到一定程度时,限制电机的速度来控制压力.
4.参数设定
5.系统构成
1.概要
在半导体工厂里,调整焊接过程的真空状态与半导体的使用率有密切联系,是非常重要的部分.
2.主要功能
- 利用基本的运行功能和堵转保护功能来控制负载.
- 是水泵的一种,在焊接过程中制造真空时只运行在反向.
3.特殊事项
- 不使用压力传感器的反馈信号作PID运算,而是利用变频器的堵转保护,当输出电流(或负载)上升到一定程度时,限制电机的速度来控制压力.
4.参数设定
5.系统构成