MEMS压力传感器的制作工艺对传感器的性能影响很大，在所有工艺中有两种工艺特别重要，分别是传感器的贴片工艺和引线键合工艺，下面就这两种工艺的操作手法做下说明，并通过实验表明哪种更适合制造压力传感器的需要。
贴片工艺
MEMS压力传感器的贴片工艺一般要求有足够的贴片强度、尽可能小的贴片应力和能满足传感器的工作温度等。用于压力芯片的贴片材料主要有焊料和胶，不同的贴片材料对压力传感器性能影响有很大不同。由于焊料贴片时要求对芯片背面进行金属化处理，工艺相对较复杂，而用胶进行贴片，其工艺更简单，且成本较低，所以压力传感器选用贴片胶工艺进行贴片比较多。
由于固化后胶的软硬对传感器的性能有很大影响，可以通过实验测试了软硬胶对压力传感器零点输出的影响，针对同一芯片，分别采用无贴片胶、软贴片胶、硬贴片胶等三种情况，在-30～125℃下对传感器的零点输出进行了测试，你会看到贴片胶对压力传感器零点的影响随温度变化而变化，在低温时，使用了硬胶贴片的传感器的零点明显高于使用软胶与无胶的，这种差别随着温度的升高变得越来越小。
这里面主要有三个原因：贴片胶的弹性模量随温度的升高而变小;贴片胶高温固化，在低温时会引起收缩残余应力;贴片胶和芯片材料热膨胀系数不同产生的热应力。特别需要注意的是，在85℃之后，硬胶的影响突然变小，小到几乎与无胶的情况相同。这是因为硬胶的玻璃化温度(Tg)为85℃，高于Tg点时胶的杨氏模量变小，因而对传感器的零点温漂影响变小。
因此，在选用贴片胶时，要求胶的Tg大于压力传感器的工作温度，以确保传感器零点的稳定性和工作的可靠性。
引线键合工艺
用于引线键合的键合线有Al线和Au线，由于Au线性能更优，所以MEMS压力传感器的键合工艺选用Au线。键合时要使键合面保持清沽，否则会影响键合强度，等离子清洗是一种能有效提高键合强度的方法。由于机油压力传感器工作环境恶劣，尤其是频繁的振动会导致金丝有缺陷的地方疲劳断裂，或者最容易疲劳的位置如第二焊点附近的颈部位置发生断裂，因此要求更高的键合质量。
在某种机油压力传感器台架试验中，在一批试验样品经过6×105次加压和卸压试验之后，发现有两个样品失效，故障分析结果表明：一个样品的失效模式为信号处理电路上的一个电阻损坏;另一个样品的失效模式为金丝线断裂。对于这种情况，可以采用双金丝键合工艺，并尽量选用高纯度、低缺陷的金丝，并做好引线键合前各封装器件的清洁工作。这样对金丝键合工艺进行改进后，在可靠性试验中，未曾出现金丝断裂的质量问题。
