![](http://www.ck365.cn/file/upload/201208/31/11-09-31-41-85176.jpg)
业务范围:
4吋至8吋集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部:切磨分检事业部(月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2~2.5万片);测试事业部(月中测能力4~4.5万片;月成测能力60kk颗IC)、COB封装事业部(月邦定能力5.0亿线)、SMT及模组事业部(月贴片能力8千万点)、硬封装事业部(月封装能力17KK颗IC)。
我们正在发展
我们正在深圳市龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区,我们将在安博的新的园区投资新的封装测试生产线,我们将不断地改善、创新和发展,持续地为我们的客户提供更多更好的服务,持续地追求全体员工物质与精神的幸福,持续地追求为人类和社会的进步发展作贡献。